共聚焦顯微鏡主要采用3D捕獲的成像技術，它通過數碼相機針孔的高強度激光來實現數字成像，具有很強的縱向深度的分辨能力。它是以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數，從而實現器件表面形貌3D測量。

在材料生產領域中，如需要分析金屬材料/部件粗糙度的時候，不管是使用原子力顯微鏡還是臺階儀，都沒有辦法同時兼顧分辨率、掃描區域以及掃描速度。而基于激光共聚焦顯微測量技術的工業激光共聚焦電子顯微鏡，配備了真彩相機并提供還原的3D真彩圖像，對細節的展現纖毫畢現，能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。并且可以在保證分辨率的同時滿足測量速度的需求。

產品應用

1、非接觸式掃描，操作簡便，樣品即放即掃。

應用：墊圈

VT6000工業激光共聚焦電子顯微鏡非接觸式掃描測量速度比接觸式測量快數百倍。能以更高的精度對亞微米范圍的3D結構進行測量，短時間內能測量整個面板表面密封件的性能，以及其與表面組成相關的各種數據點。

2、具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能，粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

應用：金屬板

除粗糙度評價標準外，激光共聚焦顯微鏡還可以計算和評估表面封閉區域的微體積，適用于評估這些重要的功能性三維結構。結合測量中提供的自動測量和批量測量功能，可實現對小尺寸精密器件的批量測量并直接獲取分析數據的功能。

應用：摩擦學，腐蝕等表面工程

磨痕的體積測量，粗糙度測量，表面形貌，腐蝕以及亞微米表面工程后的表面形貌。

應用：半導體/ LCD

各種工藝（顯影，刻蝕，金屬化，CVD，PVD，CMP等）后表面形貌觀察， 缺陷分析 非接觸型的線寬，臺階深度等測量。

3、具備自動拼接功能，能夠快速實現大區域的拼接縫合測量。

在樣品表面抽取多個區域測量，就可以快速實現大區域、高精度的測量，從而對樣品進行評估分析。

性能特色

1、高精度、高重復性

1）以轉盤共聚焦光學系統為基礎，結合高穩定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統，保證儀器的高測量精度；

2）隔震設計能夠消減底面振動噪聲，儀器在嘈雜的環境中穩定可靠，具有良好的測量重復性。

2、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。

3、雙重防撞保護措施

除軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態，保護儀器，降低人為操作風險。

激光共聚焦顯微鏡具有高對比度、高分辨率及可重建三維圖像的優勢，查看各種顯微照片更加清晰，在材料生產、科研和檢測領域獲得廣泛應用。