中圖儀器SuperViewW白光表面3d輪廓儀的光學系統基于無限遠顯微鏡系統。通過干涉物鏡產生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統變為白光干涉輪廓儀。它能以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：

表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等等）；

幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和體積，特征圖形的位置和數量等等）。

SuperViewW白光表面3d輪廓儀廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中，測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

產品功能

(1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

(2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

(3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能；

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

應用領域

對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用范例：

超精細粗糙度測量案例

晶圓IC減薄后的粗糙度檢測

針對完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時滿足的高精度、大掃描范圍的需求，SuperView W的復合型EPSI重建算法，解決了傳統相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點。在自動拼接模塊下，只需要確定起點和終點，即可自動掃描，重建其超光滑的表面區域，不見一絲重疊縫隙。

SuperViewW白光輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數涵蓋面廣的優點，測量單個精細器件的過程用時短，確保了高款率檢測。特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。

部分技術指標

懇請注意：因市場發展和產品開發的需要，本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。

如有疑問或需要更多詳細信息，請隨時聯系中圖儀器咨詢。